本发明属于温度传感器技术领域。具体公开一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，该温度传感器包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻，填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。本发明还公开该种温度传感器的制作方法。该温度传感器反应速度快，其热时间常数仅为现有产品的1/10，阻值稳定不会有漂移和突变现象，与现有工艺相比其合格率、可靠性和质量都有明显的提升。此外，本发明温度传感器的耐高温、耐潮湿性能远远优于传统的温度传感器，且其机械强度远远高于纯粹的玻璃封装温度传感器。