陶瓷化镀线

‌介绍：陶瓷化镀工艺主要针对陶瓷基材表面实现化学镀处理，解决陶瓷本身不导电，无法直接进行电解电镀的难题。先对陶瓷基材做金属化预处理，再通过化学镀方式，在指定焊盘、触点区域完成镍、金、钯等镀层加工，分为全化镀与局部选择性化镀，是陶瓷基板元器件的核心加工产线。
本产线适配陶瓷表面金属化钨、钼、锰基材，支持全镀覆盖模式；可实现化学镀金、化学镀钯、化学镀镍硼、化学镀镍磷多种镀种加工，产品满足严苛盐雾、耐高温、焊接、结合力性能要求。
可镀陶瓷材料：陶瓷表面金属化钨、钼、锰 
覆盖范围：全镀 
覆盖镀种：化学镀金、化学镀钯、化学镀镍硼、化学镀镍磷 
技术参数：
盐雾性能：24/48h

耐高温性：450℃/2min

化镀方式	化镀规格	性能参数	尺寸
全化镀镍	Ni(1.3-8.9)μm	结合力：充氮保护 225℃24h 或 450℃15min 焊接性能：充氮保护满足 750℃～850℃热处理 15 min	430*330mm (厚度 200mm)
全化镀金	Au(0.1-1)μm	结合力：450℃/2min 或 470℃1min
全化镀镍镀金	Ni(1.3-8.9)μm Au(0.1-1)μm	结合力：450℃/2min 或 470℃1min 盐雾性能：满足 548B 盐雾 24/48H